线上配资公司 2026年及以后我们能买到什么硬件?

【本文由小黑盒作者@明天去月球于03月12日发布，转载请标明出处！】

本文基于海外硬件媒体爆料的未来硬件发布汇总报告整理，包括CPU、GPU、游戏主机三部分，另外黄仁勋在上月提到的要在本月发布一个“震惊世界的芯片”，到现在还没明确消息，gdc还得开几天，再等等，不知道是不是5050 9G还是3060复产，亦或者传说中的5090ti/RTXpro 6000ti，还是AI算力卡

一、桌面处理器AMD

Zen 6架构的完整规格与发布规划，该架构代号Morpheus，桌面版代号Olympic Ridge，移动端代号Medusa Point，预计最快2026年下半年发布，最晚不晚于2027年上半年。

核心规格：相比Zen 5实现10%的IPC提升，单CCD最高12核，共享48MB L3缓存，服务器端EPYC处理器最高支持8个CCD，单CCD 128MB L3缓存，最高192核；

桌面版Zen 6将继续兼容AM5插槽，现有800系列主板可通过BIOS更新直接支持，无需更换平台；

新增爆料称有锐龙9 Pro 9965X3D商用处理器，16核规格，170W TDP；同时确认网传的锐龙7 9700 X3D为伪造参数，无此SKU规划。

Intel

下一代桌面平台Nova Lake的完整信息已被爆料

Nova Lake（酷睿Ultra 300系列）：Arrow Lake的继任者，定档2026年Q3发布，更换全新LGA1954插槽，老散热器可兼容；旗舰型号最高16个Coyote Cove大核+32个小核+4个低功耗核，总计52核，顶配L3缓存144MB，功耗上限175W；

官方DDR5内存支持起步7200MT/s，配套全新900系列芯片组，新增PCIe 6.0支持，搭载新一代NPU，AI算力最高突破100 TOPS；

此前多次爆料的旗舰型号酷睿Ultra 9 290K Plus已确认取消，Arrow Lake Refresh（Ultra 200S Plus系列）的顶配仅到270K Plus，该系列已正式发布，主页过往文章有详细介绍

游戏领域利好的全大核Bartlett Lake处理器暂无明确零售计划，仅面向OEM与嵌入式市场出售；至强Diamond Rapids系列定档2026年发布，最高192个P核，采用Intel 18A工艺制造。

二、显卡NVIDIA

惊人的9G显存

GeForce RTX 3060将重启量产，新版采用三星8nm DUV工艺制造，避免占用台积电产能，预计2026年3月中旬发布，显存规格暂未明确，可能保留12GB GDDR6，也可能调整为8GB 128bit规格；

GeForce RTX 5050 9GB更新版，采用128bit位宽、3颗3GB GDDR7显存颗粒，20Gbps速率，2560个CUDA核心，TDP 130W，与现款RTX 5050保持一致；

Super系列调整：RTX 5080 Super、5070 Ti Super、5070 Super受GDDR7产能短缺影响，发布时间推迟，无预计发布计划。

网传的RTX TITAN Blackwell（即5090ti/rtxpro6000ti）采用完整GB202核心，24576个CUDA核心，512bit GDDR7位宽，据说下半年发布；下一代GPU架构Vera Rubin定档2026年发布，采用台积电3nm工艺与HBM4显存，面向企业级AI计算市场；

面向桌面与移动端的Arm架构N1/N1X SoC推迟至2026年下半年发布，采用20核Arm设计，搭载Blackwell架构核显，最高180-200 AI TOPS，将用于Windows on Arm高端笔记本。

AMD：

下一代游戏显卡架构RDNA 5可能2026年发布，为全新从零设计的架构，最高96个CU，384bit位宽，有望重回高端消费级市场；

同时正在推进UDNA统一架构，将RDNA游戏架构与CDNA计算架构合并，将用于下一代索尼、微软游戏主机；

Intel：

高端Battlemage架构显卡Arc B770已被搁置，同架构专业卡B70即将发售，推测B770最高32个Xe2计算单元，16GB GDDR6显存，300W TDP；下一代独立显卡架构Celestial（Xe3）定档2026年发布，采用台积电3nm工艺，面向游戏市场；后续Xe Next架构已进入规划，将采用HBM4显存，对标NVIDIA、AMD的企业级AI加速产品。